半導體芯片投融資：專利（技術）許可授權之風險合規要點

半導體芯片（尤其是芯片設計）屬於技術密集型行業，該行業所涉及的知識產權及類知識產權衆多，包括專利、計算機軟件著作權以及技術祕密、集成電路布圖設計專有權等。在半導體芯片開發過程中，涉及到較多的專利、專有技術或集成電路布圖設計專用權的授權與許可。

一家公司獲得第三方公司（包括其母公司或股東）知識產權許可或引入相關技術授權是半導體芯片行業的慣例。那麼在專利等知識產權許可或相關技術授權過程中，可能面臨哪些風險點？以及應當關注哪些合規要點呢？

一、許可或授權協議的審覈

一般來講，專利許可分爲三類，即普通許可、排他許可和獨佔許可。普通許可也稱爲“一般許可”或“非獨佔許可”，是指專利權人與被允許使用人使用其專利外，權利人還可以允許第三人使用該專利；排他許可是在合同中約定的時間和地域內，只有專利權人和被允許使用人有權使用該專利，其他任何人無權使用該專利；獨佔許可又稱爲“獨家許可”或“獨家授權”，是在合同中約定的時間和地域內，只允許被許可人實施該專利技術，其他任何人不得行使其專利技術。在這種情形下，專利權人在規定的時間和地域內亦喪失自己專利技術的使用權。

在審閱許可或授權協議時，需重點審覈如下事項：

1、許可類型

該許可是普通許可、排他許可還是獨佔許可？如果是普通許可或排他許可，是否會對目標公司主要營業務的發展產生影響？

2、許可專利基本情況

許可專利涉及一項專利還是多項專利？許可專利的基本情況如何？

3、被許可人及被許可產品

專利被許可人的主體範圍包括哪些？是否包括相關關聯企業？如是，明確關聯企業的範圍，以免將來引起爭議。專利權人和被許可人可以協商被許可產品的品類包括哪些，以明確被許可產品的種類邊界。

4、許可權能

一般來講，發明專利權和實用新型專利權的權能包括製造權、使用權、許諾銷售權、銷售權、進口權，而外觀設計專利權不包括使用權。專利權人和被許可人約定的許可權能是全部權能還是部分權能？

5、許可地域及期限

專利權是地域性的，許可協議中授予被許可人是全球使用還是某個國家或地區使用？專利期限往往和專利許可費用的支付安排密切相關，針對不同的專利權能約定相對明確的許可期限。

二、目標公司的核心技術是否來源於被許可專利或授權的技術

如果是目標公司的母公司或股東許可授權目標使用相關專利或非專利技術，需要重點覈查該專利或技術是否爲目標公司的核心技術或者構成目標公司核心技術的底層技術。

對於該問題，目標公司可以從如下角度論證其核心技術並非來源於被許可專利或授權的技術：

（1）目標公司認可專利技術的最初來源是其母公司或股東，在業務發展初期曾經發揮了關鍵性的作用。

（2）目標公司在授權的專利技術基礎上，經過長期的持續的技術開發、升級和迭代，在技術及工藝等方面做了全面的迭代升級，已經申請且具備了自身的專利技術，形成了自身的核心技術或底層技術、專利及相關產品。

（3）明確列出目標公司擁有自主知識產權的專利技術以及相應的產品。

三、被許可專利或授權的技術是否會對目標公司的資產完整性或獨立性構成不利影響

該問題覈查背後的邏輯是目標公司是否對其控股股東的技術形成重大依賴。對於此，目標公司可以從兩方面去論證：其一，目標公司控股股東的專利申請於多年前，被更新後的專利技術所替代；其二，目標公司自身具備獨立的研發機構及配備了相應的研發人員，已經形成完整的核心技術體系，且具有相關的專利技術和相關產品。

四、是否存在專利授權期限屆滿的情形以及到期後無法續期的風險，該等情形出現後是否對公司的持續經營能力產生影響

對於本問題，目標公司可以從如下兩個方面予以論證：

（1）從競爭關係角度論證。目標公司與許可授權方並非構成直接競爭關係，比如各自產品以及所應用技術的差異。

（2）從商業合作角度論證。許可授權方和被許可授權方之間的專利（技術）授權具有商業合理性，比如有利於許可授權方的技術宣傳推廣等。

五、研發設計所產生的專利或相關非專利技術的歸屬及是否存在糾紛或潛在糾紛

關於是否存在糾紛或潛在糾紛，對於投資方來講：

（1）首先，需要覈查許可或授權合同中具體條款的約定，包括專利或技術的歸屬以及各自權利義務等相關內容。

（2）其次，目標公司及許可授權方（如目標公司控股股東）自身出具相關說明及承諾。

（3）外部律師通過中國裁判文書網、人民法院公告網、中國執行信息公開網等公共渠道查詢驗證是否存在糾紛。

上述五個方面爲半導體芯片企業投融資過程中專利（技術）許可授權經常遇到的風險點，該等問題在大數據等相關行業領域也可能會遇到，需要結合投融資項目及目標公司的實際情況以及相關的法律法規綜合考量以進行更準確地判定。